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何謂貼片加工元器件的移位呢？貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆。如果在進入回流焊前未能檢出有此問題將導致更多的問題出現元件移位的主要原因有以下幾個方面：

第一點原因，是錫膏本身的粘性不符合加工標準，在元器件搬運過程中發生振蕩等因素而造成的無件移位。第二點原因，是錫膏本身已經超出了使用期限，其中的助焊劑已經發生變質。第三點原因，是貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，造成壓力不夠；或是貼片機本身的機械問題造成了元器件位置安放不合理。第四點原因，是在印刷、貼片加工后的搬運過程中發生振動；或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。第五點原因，是焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動導致了元器件的移位。