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      現(xiàn)如今的SMT貼片加工工藝，也是成為當前各大領域中會應用的一項工藝，而且在加工的過程中還會使用到不同的焊接技術，但是也有廠家會發(fā)現(xiàn)，自己在加工的過程中會出現(xiàn)一些質(zhì)量問題，這是為何呢，要如何進行解決呢。

      一、阻焊膜的厚度比較大

      因為SMT貼片加工中，是需要使用到阻焊膜的，如果說阻焊膜在厚度上比較大的話，甚至整體的一個厚度超過了阻焊膜的厚度，也是很容易出現(xiàn)失效的情況，所以在這樣的情況下，就要注意選擇使用全新的一種焊接形式，并且能直接采用其中的吊橋設計，進而能重新焊接，重新進行加工。

      二、加工的配件符合要求

      如果說在加工的過程中，其中加工的配件在尺寸方面不合適，那么焊盤的表面就會出現(xiàn)一些污染情況，這樣就會導致焊料球出現(xiàn)問題，這些都是屬于SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的一些焊接問題，所以要注意選擇合適的配件，尤其是關注一下尺寸方面的問題，只有這樣才能確保正常的焊接，也能避免出現(xiàn)其他問題。

      如果在SMT貼片加工中，出現(xiàn)了一些質(zhì)量缺陷等問題，還是應該了解具體的原因是什么，畢竟在加工的過程中可能會出現(xiàn)各種各樣的情況，在加工之前需要做好充分的檢查，關注下是否存在其他問題，要及時的進行調(diào)整，只有這樣才能減少質(zhì)量問題的出現(xiàn)，也能通過這些工藝完成產(chǎn)品加工。