| SMT貼片加工為什么會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量缺陷問(wèn)題？ |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2021/2/26 16:16:38 點(diǎn)擊：1437 |
在SMT貼片加工種，一般都會(huì)涉及到控制不同的焊接形成，好的焊接可以有很好的設(shè)計(jì)阻隔作用，而不好的貼片加工則會(huì)容易產(chǎn)生很多不同的缺陷，如果出現(xiàn)了焊點(diǎn)實(shí)效的情況，要怎么應(yīng)對(duì)呢？
1阻焊膜的厚度太大，如果阻焊膜的厚度比較大，整體的銅箔厚度都超過(guò)了阻焊膜的厚度，那么這種情況下，就容易出現(xiàn)SMT貼片加工焊點(diǎn)實(shí)效的情況。這個(gè)時(shí)候要采用新的焊接形式，在流焊之間要采用吊橋設(shè)計(jì)，重新設(shè)計(jì)開(kāi)路。
2阻焊加工的配件不符合，比如說(shuō)配件的尺寸不合適，焊盤(pán)表面有嚴(yán)重污染情況，這些都會(huì)導(dǎo)致焊料球出現(xiàn)問(wèn)題。這些都是在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的焊接問(wèn)題。如果焊接出現(xiàn)短路，就要根據(jù)阻焊設(shè)計(jì)來(lái)制定不同的導(dǎo)線流程。
3如果有兩個(gè)焊盤(pán)共同使用一個(gè)導(dǎo)線，那么就必須要將阻焊分開(kāi)來(lái)設(shè)計(jì)，否則很容易導(dǎo)致焊接移位，出現(xiàn)拉裂情況。其實(shí)這種焊點(diǎn)實(shí)效并不是一種特殊情況，在很多SMT貼片加工中都會(huì)容易出現(xiàn)這種缺陷性問(wèn)題。焊點(diǎn)如果出現(xiàn)實(shí)效的情況，就要找到實(shí)效的原因。是焊盤(pán)的問(wèn)題就要從焊盤(pán)出發(fā)，一般是出現(xiàn)污染氧化的狗情況。有的貼腳不靈便的時(shí)候，就會(huì)有污染氧化等情況。這些都是容易導(dǎo)致工藝參數(shù)上的偏差。這種是設(shè)計(jì)上的問(wèn)題，要考慮調(diào)整不同的參數(shù)即可。另外如果有雜質(zhì)污染問(wèn)題，就要考慮焊接質(zhì)量的問(wèn)題。 |
| 上一頁(yè)：電子元件表面貼裝技術(shù)如何，需要注意些什么 下一頁(yè)：電子元件表面貼裝工藝中需要注意的技巧和問(wèn)題 |
  |
