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     近期有顧客資詢到有關SMT點焊裂縫的難題，針對商品的裂縫率明確提出了很高的規定。設計方案注重說假如存有裂縫便會提升商品的空氣氧化，提早造成商品的的脆化反映加重。對商品中后期的可靠性都是有危害的。因此為了更好地降低裂縫率，在SMT貼片加工中需要應用到真空泵回流焊爐這一機器設備。由于新的商品愈來愈多質量造成了高些的規定。

      就需要新的機器設備，新的機器設備的資金投入就要求PCBA加工廠持續的提升SMT貼片加工工藝的工作能力，另外提升對技術人員的學習培訓和入崗具體指導。為此來確保電焊焊接品質的標準化，為此來提升商品的可信性和可靠性。可是，就SMT貼片加工的視角而言裂縫率是防止不了的。一切生產廠家也不能說自身的貼片電焊焊接沒有一點裂縫。

那么造成裂縫的緣故有什么呢？

      一、焊錫膏。焊錫膏的鋁合金成份的不一樣，顆粒的尺寸，在助焊膏包裝印刷的全過程中會導致汽泡在流回電焊焊接的時候會再次殘余一些氣體，歷經高溫汽泡裂開后會造成裂縫。

      二、PCB焊層金屬表面處理方法。焊層金屬表面處理針對造成裂縫的也擁有尤為重要的危害。

      三、流回曲線圖設定。回流焊爐溫度假如提溫太慢或是減溫過快都是會使內部殘余的氣體沒法合理清除。

      四、流回自然環境。這就是機器設備是不是真空泵回流焊爐的一個參照要素了。

      五、焊層設計方案。焊層設計方案不科學，也是一個很重要的緣故。

      六、微孔板。這是一個非常容易輕視的點，要是沒有預埋微孔板或是部位不對，都很有可能造成裂縫。